| Sistema da imagem latente | laser 825nm |
|---|---|
| Repetibilidade | 0.01mm |
| Taxa de transferência (placas/hora) | 35; 45; 55,1030mm x 800mm, 2400dpi, ² da sensibilidade 120mj/cm da placa |
| Tamanho da placa | Max.1163mm x 940mm; Min.400mm x 300mm |
| Fonte de alimentação | CTP (fase monofásica: 220V, poder máximo (valor máximo): 4KW); Autoloader simplificado (fase monofás |
| Máquina | Máquina de cozimento da placa |
|---|---|
| Tamanho máximo da placa (milímetros) | 1100 x 850; 1200 x 1100; 1450 x 1200 |
| Método de secagem | Aquecimento secando o método |
| Ajustando a quantidade da placa | 4 ou 8 peças |
| Área de controle da temperatura | 50ºC-250ºC |
| Sistema da imagem latente | 64 canais |
|---|---|
| Taxa de transferência | 60plates/hour, 381mm x 578mm, 1200dpi |
| Repetibilidade | ±5μm (exposição contínua por 4 vezes ou acima na mesma placa com uma temperatura de 23℃ e umidade de |
| Fonte de alimentação | Fase monofásica: 220AC, + 6%, - 10%, consumo de potência: 4KW |
| Tamanho da placa | Máximo 1130mm x 920mm, 300mm mínimos x 260mm |
| Sistema da imagem latente | 64-channel; canal 48; canal 32 |
|---|---|
| Taxa de transferência (placas/hora) | 1030mm x 800mm, 2400dpi: 28; 22; 16 |
| Repetibilidade | ±5µm (exposição contínua por quatro vezes ou acima na mesma placa com uma temperatura de 23℃ e umida |
| Fonte de alimentação | Monofásico: 220AC, +6%, - 10%, consumo de potência: 4KW |
| Tamanho da placa | × máximo 940mm de 1163mm, × mínimo 300mm de 400mm |
| Sistema da imagem latente | 48-Channel; 32-Channel; 24-Channel |
|---|---|
| Taxa de transferência | × 660mm de 800mm, 2400dpi: 28 placas/hora; 22 placas/hora; 16 placas/hora |
| Repetibilidade | ±5µm (exposição contínua por quatro vezes ou acima na mesma placa com uma temperatura de 23℃ e umida |
| Fonte de alimentação | Monofásico: 220AC, +6%-10%, consumo de potência: 4KW |
| Tamanho da placa | 800mm× máximo 690mm, × mínimo 300mm de 400mm |
| Sistema da imagem latente | 64-channel; canal 48; canal 32 |
|---|---|
| Taxa de transferência | 1,030×800mm, 2400dpi: 28 placas/hora; 22 placas/hora; 16 placas/hora |
| Repetibilidade | ±5µm (exposição contínua por quatro vezes ou acima na mesma placa com uma temperatura de 23℃ e umida |
| Fonte de alimentação | Monofásico: 220AC, +6%, -10%, consumo de potência: 4KW |
| Tamanho da placa | Máximo 1,163×940mm, 300×400mm mínimos |
| Taxa de transferência (placas/hora) | 25plates/hour |
|---|---|
| Sensibilidade da placa | 800 x 660mm, 2400dpi, ² de 120mj/cm |
| Tamanho da placa | Max.800mm x 660mm, Min.300mm x 300mm |
| Definição | Padrão: dpi 2400 dpi ou 1200 |
| Carga da placa | Padrão: único autoloader da gaveta com função manual da inserção da placa |
| Velocidade de alimentação da placa | placas do ≤ 75/hora |
|---|---|
| Quantidade de carregamento da placa | gaveta 4 (100 partes pela gaveta) |
| Tamanho da placa | Máximo 1163 x 940mm, 400 mínimos x 300mm |
| Espessura da placa | 0.15mm-0.40mm |
| Maneira de carregamento da placa | Manualmente placa da pilha na gaveta ou na plataforma de carregamento |
| Classificação | Máquina da placa do CTP |
|---|---|
| Sistema da imagem latente | 256-Channel, laser 830nm discreto |
| Velocidade da saída | 10plates/Hour, 2032mm x 1400 mm/2400dpi |
| Tamanhos da placa | Máximo 1400mm X2032mm; 508mm x 394mm mínimos |
| Tipo de meios | placa térmica do CTP |
| máquina | imagesetter |
|---|---|
| Modelo | DX2800 |
| Definição | 1500dpi-4000dpi |
| Cabeça do laser | lasers do semiconducter |
| Formato máximo | 940*660 |