Tipo | Autoloader do CTP |
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Velocidade de alimentação da placa | placas do ≤ 75/hora |
Quantidade de carregamento da placa | 4 cassetes ((100 peças por cassete) |
Tamanho da placa | Max. 1.163 x 940 mm, Min. 400 x 300 mm |
Espessura da chapa | 0.15mm-0.40mm |
Tipo de máquina | Máquina UV do CTP |
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Sistema de Imagem | 64CH, 48CH, 32CH, diodo láser 400-410nm discreto |
Propagação | 28PPH, 22PPH, 16PPH, 1030mm x 800mm, 2400dpi |
Resolução | 2400dpi (opção: 1200dpi) |
Espessura da chapa | 0.15mm a 0.30mm |
Classificação | Máquina CTP |
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Tipo de mídia | Placa térmica positiva do CTP |
Tamanho da máquina (WxLxH) mm | 2127 X 1610 X 1058 |
Sistema da imagem latente (canal) | 64CH/48CH/32CH, diodo láser 830nm discreto |
Taxa de transferência (placas/hora) | 28pph/22pph/16pph, 1030mm x 800mm, 2400dpi |
Tipo | Máquina de fatura de placa baseada solvente do flexo |
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Tamanho da página | Máximo 920mm*680mm |
Espessura da chapa | 1.14mm - 3.94mm |
Exigência da eletricidade | Fase monofásica 220V 50/60Hz |
Força de trabalho | 3.5KW |
Tipo de máquina | Máquina CTP |
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Resolução | 2400dpi |
Tamanhos das placas | Max. 1470 mm x 1180 mm; Min. 300 mm x 400 mm |
Sistema de Imagem | 64 CH |
velocidade de saída | 16 placas/hora |
Classificação da máquina | Máquina da placa do CTP |
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Sistema de Imagem | 48-Channel; 32-Channel; 24-Channel |
Taxa de transferência (placas/hora) | 28; 22; 16, 800mm x 690mm, 2400dpi |
Resolução | 2400dpi |
Tamanhos das placas | Máximo 800mm x 660mm, 400mm mínimos x 300mm |
Nome do produto | Processador da placa do CTP |
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Espessura da chapa | 0.15-0.4 mm |
Tamanhos das placas | Max.1130mm x 920mm Min.400mm x 300mm |
Velocidade de processamento | Velocidade (10 a 60 segundos) 400-2400 mm/minute ajustável |
Capacidade tornando-se | 46/58/70/78L |
Tipo de máquina | Máquina CTP |
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Sensibilidade da placa | centímetros 120mj/Square |
Em toda a parte | 25plates/Hour, 800 x 660mm, 2400dpi |
Tamanhos das placas | Máximo 800mm x 660mm, 270mm mínimos x 270mm |
Repetitividade | 0.01 mm |
Classificação | Máquina CTP |
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Materiais | Aço inoxidável |
Laser | laser do semicondutor |
Placas | Placa térmica |
Espectro | 830nm |
Tipo de máquina | Forno de cozimento da placa |
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Ajustando a quantidade da placa | 4 partes/8 partes |
Método de secagem | Aquecimento secando o método |
Área de controle da temperatura | 50ºC-250ºC |
Método de operação | Automático |